行業(yè)動(dòng)態(tài)
發(fā)布日期:2024-01-23 14:38:57
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9. 集成電路中,首要是檢測(cè)各種銜接線(xiàn)路中是否存在開(kāi)路、短路或許不正常銜接的現(xiàn)象。
我們發(fā)現(xiàn)X-RAY檢測(cè)設(shè)備的使用范圍如此之廣,但是在使用X-RAY檢測(cè)設(shè)備時(shí),也要了解科學(xué)的檢測(cè)步驟是什么。
1. 首先要確認(rèn)樣品的類(lèi)型,或者材料的檢測(cè)位置以及檢測(cè)要求。
2. 將樣品送至X-RAY檢測(cè)臺(tái)。
3. 檢測(cè)完畢,對(duì)形成的圖像進(jìn)行分析。
4. 標(biāo)注問(wèn)題部位及問(wèn)題的類(lèi)型。
X-RAY檢測(cè)設(shè)備的品種
手動(dòng)X-RAY檢測(cè)設(shè)備一般能夠供給靈敏、經(jīng)濟(jì)的X-RAY檢測(cè),能夠在制作進(jìn)程的不同階段運(yùn)用。包含:元件輸入、進(jìn)程監(jiān)控、質(zhì)量操控和失效剖析。操作員通過(guò)目視剖析X-RAY圖像,承認(rèn)顯現(xiàn)了哪些缺點(diǎn)。這類(lèi)設(shè)備供給的檢測(cè)相當(dāng)靈敏,能夠加快執(zhí)行時(shí)間。不需求貴重的培訓(xùn)或設(shè)備編程操作。
半自動(dòng)X-RAY檢測(cè)設(shè)備配備機(jī)械觀測(cè)和可編程操控臺(tái),根據(jù)預(yù)設(shè)的灰度參數(shù)對(duì)設(shè)備的裝置和焊接點(diǎn)進(jìn)行綜合剖析。程序一般能夠通過(guò)初始設(shè)置一個(gè)已承認(rèn)質(zhì)量杰出的PCB裝置板來(lái)設(shè)置,或許運(yùn)用CAD(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))來(lái)裝置信息和定向程序。半自動(dòng)x射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備相當(dāng)牢靠,能夠供給比手動(dòng)操作設(shè)備更多的查看生產(chǎn)率。
全自動(dòng)X-RAY檢測(cè)設(shè)備一般用于需求高產(chǎn)量和低復(fù)雜度的場(chǎng)合,其特點(diǎn)是運(yùn)用傳送帶技能,并設(shè)計(jì)為以線(xiàn)性速度操作。一切測(cè)試作業(yè)都是自動(dòng)化的,其操作基礎(chǔ)首要根據(jù)圖像剖析。